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首頁進口晶振SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015貼片石英晶振,Q-SPT7P0327605C5GF

SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015貼片石英晶振,Q-SPT7P0327605C5GF

編號：69530519
頻率：32.768KHz
尺寸：7.0*1.5*1.4mm

貼片石英晶體,體積小,"Q-SPT7P0327605C5GF"焊接可采用自動貼片系統,產品本身小型,表面貼片晶振,特別適用于有小型化要求的電子數碼產品市場領域,因產品小型,薄型優勢,耐環境特性,包括耐高溫,耐沖擊性等,在移動通信領域...

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SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015貼片石英晶振."Q-SPT7P0327605C5GF"貼片表晶32.768K系列具有超小型,薄型,質地輕的表面貼片音叉型石英晶體諧振器,晶振產品本身具備優良的耐熱性,耐環境特性,在辦公自動化,家電領域,移動通信領域可發揮優良的電氣特性,符合無鉛標準,滿足無鉛焊接的回流溫度曲線要求,金屬外殼的石英晶振使得產品在封裝時能發揮比陶瓷晶振外殼更好的耐沖擊性能.

精工石英晶振高精度晶片的拋光技術：貼片晶振是目前晶片研磨技術中表面處理技術的最高技術，最終使晶振晶片表面更光潔，平行度及平面度更好，降低諧振電阻，提高Q值。從而達到一般研磨所達不到的產品性能，使32.768K的等效電阻等更接近理論值，使晶振可在更低功耗下工作。使用先進的牛頓環及單色光的方法去檢測晶片表面的狀態。

項目	符號	規格參數	條件
標準頻率	fo	32.768kHz
頻率公差	△f/fo	±20×10^-6
拐點溫度	Tp	+25 ± 5℃
二次溫度系數	K	（-3.0±1.0）×10^-8/℃²
負載容量	CL	6.0pF、7.0pF、9.0pF、12.5pF
串聯電阻	R1	90kΩ Max
最大激勵功率	DLmax	1.0 μW
激勵功率	DL	0.1 μW
并列電容	Co	1.3pF 典型值
頻率老化	△f/fo	±3×10^-6	25℃ ± 3℃,第一年
工作溫度	Tope	-40℃ ~ +85℃
儲存溫度	Tsto	-55℃ ~ +125℃

2018年時值創業137年，為了體現口號的精神，我們制定了面向10年后的未來奮斗目標作為長期愿景。今后也將以引領時代的先進性和創新性，緊貼時代，提供令人銘記于心的產品、質量和服務，旨在成為與全世界的人們分享感動的全球化企業集團。除此以外，我們生產的機床產品凝聚了精工晶體在金屬加工領域所積累的高度工藝，得到了眾多汽車零件廠商的青睞，為其高精度的生產制造貢獻著自己的力量。

SEIKO是日本晶振制造商Seiko Instruments Inc.的縮寫，也成為SII。SII擁有世界上頂端的機械技術。SEIKO生產的貼片晶振型號并不是很多，但是質量絕對可以和日產任何一個大品牌“媲美”。依靠引領時代的技術實力和感性，今后一如既往地將創造未來的事業并推進下去，我們傳遞著精工晶振這樣的熱誠意志和躍動感。SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015貼片石英晶振,"Q-SPT7P0327605C5GF"

2010年3月完成了對日本精工晶振在國內全部事業所和海外全部32.768K貼片晶振,石英晶體諧振器,精工石英振蕩子生產據點的環保管理系統整合.通過所構建的國際化環保管理系統,進一步強化了精工晶振集團的管制,能夠推進更加有效且具有更高實效性的環保活動.

精工晶振制作所基于高尚的企業道德,遵循其經營理念,以繼續成為受社會信賴的公司為目標,承諾遵守法律和法規,實施高度透明的管理、尊重人權、維護健康與安全、為社會發展和無源晶振生產環境保護做出貢獻.

精工晶振從設計階段開始減少環保負荷的體制建設,精工晶振由環保主管董事擔任整個集團的環保活動的總負責人,由環保部跨事業所支持和促進環保活動.

截止到2006年度,精工晶振在國內外的所有耐高溫晶振生產據點以及國內的非生產據點——精工制作所總公司、東京分公司、營業所,均取得了ISO14001認證.SEIKO晶振,貼片晶振,SSP-T7-FL晶振,7015貼片石英晶振,"Q-SPT7P0327605C5GF"

撞擊

"Q-SPT7P0327605C5GF"雖然石英貼片晶振產品在設計階段已經考慮到其耐撞擊性，但如果掉到地板上或者受到過度的撞擊，以防萬一還是要檢查特性后再使用。

裝載

SMD晶體產品支持自動貼裝，但還是請預先基于所使用的搭載機實施搭載測試，確認其對特性沒有影響。在切斷工序等會導致基板發生翹曲的工序中，請注意避免翹曲影響到產品的特性以及軟焊。基于超聲波焊接的貼裝以及加工會使得貼片晶體產品（諧振器、振蕩器、濾波器）內部傳播過大的振動，有可能導致特性老化以及引起不振蕩，因此不推薦使用。

＜引線類型產品＞

當音叉晶振引線彎折、成型以及貼裝到印制電路板時，請注意避免對基座玻璃部分施加壓力。否則有可能導致玻璃出現裂痕，從而引起性能劣化。

保管

保管在高溫多濕的場所可能會導致端子軟焊性的老化。請在沒有直射陽光，不發生結露的場所保管。

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